1.簡 介
LDF600-1免清洗助焊劑，適用性極為廣泛，在噴霧或發(fā)泡型波峰焊及手工浸焊的應用領域均有極為優(yōu)異的表現(xiàn)。助焊劑體系的活性經(jīng)過特別設計，即使是可焊性一般的印刷電路板亦可得到良好的焊接效果，特別適用于無鉛制程。助焊劑中合適的固體含量及其內部活性機理保證了電路板焊后殘留物極少，而且電路板表面干燥、干凈。在無特殊需求條件下，可免除清洗工序，進而節(jié)約制造商的生產(chǎn)費用。
LDF600-1免清洗助焊劑的另一個特征是焊后電路板有著很高的表面絕緣電阻，可以保證電路板電器性能的可靠性。
LDF600-1免清洗助焊劑有著很大的可選擇工藝參數(shù)范圍，從而使之能適應于不同環(huán)境、不同設備及不同應用工藝。
2.特 征
·焊點表面光亮
· 高潤濕性
· 無腐蝕性
· 殘留物極少，焊后可免清洗
· 符合ANSI/J-STD-004
· 高表面絕緣電阻
3.管 理
·LDF600-1免清洗助焊劑密封保存期限為1年，請勿冷凍保存該產(chǎn)品。。
· 遠離火源，避免陽光直射或高熱。
· LDF600-1免清洗助焊劑使用前無需攪拌。
· 請勿將剩余助焊劑與未使用助焊劑混合封裝，保持容器密封。
· 助焊劑長期存放后在使用前應測量其比重，并通過添加稀釋劑來調節(jié)比重至正常。
4.操 作 說 明
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項目 |
建議參數(shù) |
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助焊劑涂覆量 |
發(fā)泡工藝：1000-2000mg/in2 固態(tài)含量 噴霧工藝：750-1500mg/in2 固態(tài)含量 |
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板面預熱溫度 |
90-115℃ |
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板下預熱溫度 |
100-130℃ |
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板面升溫速率 |
最大2℃/s |
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傳送帶傾斜角度 |
5-7°, 通常為5.7-6° |
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傳送帶速度 |
1.0-1.8 m/min，通常為1.2 m/min |
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過波峰時間 |
約為2-5秒 |
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錫爐溫度 |
有鉛：240-250℃ 無鉛：255-270℃ |
5.工 藝 控 制
使用過程中對助焊劑的控制非常重要，可以保證助焊劑的成分不發(fā)生變化。波峰焊過程中助焊劑的準確控制不僅可以保證相同的焊接效果，而且可以使焊后殘留物最少，從而消除對焊點探針測試的干擾。
6.物 理 性 能
· 基本物理特征
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項目 |
測試結果 |
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外觀 |
清澈液體 |
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氣味 |
醇類味 |
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物理穩(wěn)定性 |
通過：5±2℃無分層或結晶析出，45±2℃下無分層現(xiàn)象。 |
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固體含量 |
8.0 |
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比重 |
0.81 ± 0.01g/cm3 |
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酸值 |
32.0 ± 5.0mgKOH/g |
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PH 5%v/v溶液 |
3.4 |
· 可靠性性能
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項目 |
技術要求 |
測試結果 |
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水萃取液電阻率 |
JIS Z3197-86 JIS Z3283-86 |
通過：5.0×104 ohm·cm |
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銅鏡腐蝕 |
IPC-TM-650 2.3.32 |
通過 |
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AgCrO4 |
IPC-TM-650 2.3.33 |
通過 |
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鹵素含量 |
JIS Z3197-86 JIS Z3283-86 |
通過 |
· 表面絕緣電阻
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測試條件 |
要 求 |
測試結果 |
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IPC J-STD-004 板面向上，未清洗 |
＞1.0×108 Ohms |
8.4×108 Ohms |
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IPC J-STD-004 板面向下，未清洗 |
＞1.0×108 Ohms |
8.1×108 Ohms |
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IPC J-STD-004 空白板 |
＞2.0×108 Ohms |
4.1×109 Ohms |
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85℃, 85% RH, 168小時/-50V，測量電壓100V，IPC-B-24板，線寬0.4mm，線距0.5mm |
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· BELLCORE ELECTROMIGRATION
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測試條件 |
SIR（初值） |
SIR（終值） |
要求 |
測試結果 |
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板面向上，未清洗 |
5.1×1010 |
2.2×1010 |
SIR(初值)/ SIR(終值)＜10 |
合格 |
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板面向下，未清洗 |
4.9×1010 |
2.0×1010 |
SIR(初值)/ SIR(終值)＜10 |
合格 |
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GR 78-CORE,1版 65℃,85%RH,500hrs/10V,測量電壓100V,IPC-B-25 B型梳形線路板,線寬12.5mil, 線距12.5mil. |
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7.焊 后 清 洗
?LDF600-1屬于免清洗助焊劑。一般應用時無需清洗焊后殘留物。
?如需進行清洗，LDF600-1助焊劑焊后殘留物可用綠志島公司的相對應清洗劑進行清洗。
8.儲 存
?LDF600-1屬于易燃品，請遠離火源或高熱。儲存環(huán)境溫度0~40℃，避免陽光直射。
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