焊錫的種類是以鉛-錫合金為主的，在現(xiàn)在的電子行業(yè)里面，焊錫材料是電子行業(yè)的生產(chǎn)與維修工作中必不可少的，通常來說，焊錫材料有鉛焊錫、合金焊錫、加銻焊錫、加鎘焊錫、加銀焊錫、加銅焊錫。
焊錫可以調(diào)整其中鉛錫所占比例改變其熔點(diǎn)以符合其制程的需求，有各種不同化學(xué)成份的焊錫合金也開始慢慢地發(fā)展起來,高鉛含量的焊錫一般都應(yīng)用于溫度較高的焊接制造之中。錫含量較高的焊錫一般都專供需要有防腐蝕性特殊焊接使用。在焊接過程中熔解的錫較容易與其他金屬反應(yīng)形成介金屬化合物,介金屬化合物的脆性過高的話也會影響焊錫的表面張力與潤濕性,通常情況下過量的介金屬化合物會損害焊點(diǎn)的性質(zhì)。根據(jù)研究介金屬化合物的成長是一個(gè)擴(kuò)散和控制的過程,因此焊接過程中也應(yīng)該盡量將低接合溫度縮短焊接時(shí)間，以便介金屬化合物的形成量降至最低。
焊錫中可以加入少量金屬元素以改善其性質(zhì)。如加入低于2%的銀可以提高機(jī)械強(qiáng)度而使焊錫性質(zhì)不會有太大的損害，也可以使焊錫在鍍銀表面進(jìn)行接觸時(shí)不因?yàn)殂y的熔化而導(dǎo)致其潤濕性的降低，加入銻也可提高焊錫機(jī)械強(qiáng)度并讓生產(chǎn)成本大幅度降低，但其添加量以3.5%為上限，加入銅的目的在降低銅的融解速度，使銅焊接工具的使用壽命得到增長，但過量的銅會造成沙礫狀焊點(diǎn)。加入銦的焊錫可以提升它在焊錫表面的潤濕性，其同時(shí)也可以控制金在焊錫中的溶解的速度，銦、鉍、鎘都可以和鉛、錫組成熔點(diǎn)低于鉛錫共晶熔點(diǎn)的合金，適合低溫焊接制程與高熱敏性的元器件焊接在工業(yè)生產(chǎn)中的應(yīng)用。
